Holding ARM może przyśpieszyć cykl produkcyjny by zaoferować lepsze rozwiązania na szybko rozrastającym się rynku smartfonów i kształtującym się dopiero sektorze serwerów energooszczędnych. Szybszy cykl opracowywania nowych produktów oznacza, że ARM robi kolejny krok w zbliżeniu się do rytmu jaki narzucił Inter ze swoją filozofią „tick-tock”.
Technologie opracowywane przez ARM napędzają ogromną większość smartfonów i tabletów na świecie, jednak ARM sam w sobie nie zaprojektował jeszcze pojedynczego układu SOC dla żadnego urządzenia. Firma tworzy architektury mikroprocesorów (na przykład ARMv7, ARMv8-A itp.) i rdzenie wykonawcze ogólnego przeznaczenia (np. Cortex-A57, Cortex-A53) bazujące właśnie na tych architekturach. Aktualnie twórcy układów mogą licencjonować samą architekturę by stworzyć swoje własne rdzenie, bądź same rdzenie stworzone przez ARM, by umieścić je w swoich układach SoC.
Klienci ARM którzy opracowują własne rdzenie, jak na przykład Apple czy Qualcomm, wprowadzają swoje procesory aplikacji we własnej rozkładówce czasowej, która dopasowana jest do klientów danej marki. Partnerzy którzy kupują już same rdzenie Cortex by umieścić je na swoich układach dostają nowe rdzenie raz na mniej więcej dwa lata. Dla przykładu Cortex-A15 został wprowadzony we wrześniu 2010 roku, A57 w październiku 2012 roku, a A72 został pokazany w lutym tego roku.
Jeżeli ARM będzie dalej podążał swoim dwuletnim rytmem, wtedy następna generacja rdzeni zostanie ogłoszona gdzieś w połowie 2017 roku. Jednak Linley Gwenapp, renomowany analityk rynku high-tech z The Linley Group wierzy że rdzenie „Ares” od ARM mogą trafić do twórców smartfonów i tabletów już pod koniec przyszłego roku. Jeżeli w tym wypadku informacja jest prawdziwa, to ARM ewidentnie zmniejszy swój okres „cyklu wydawniczego” z 2 lat do 1,5 roku.
„ARM jest aktualnie na bardzo zaawansowanym etapie projektowania z nową generacją rdzeni CPU która ma zastąpić Cortex’a A72”, powiedział Gwenapp. „Faktem jest że projekt jest już rozwijany od tak długiego czasu, że „A72″ mogło zapożyczyć niektóre rozwiązania ze swojego następcy. Dla przykładu nowe FPU redukuje opóźnienia aż o 33%. Jednostka wstpnego pobierania rozkazów (Prefetcher) jest zaczerpnięty także z przyszłych projektów, a zwiększa on wydajność poprzez poprawienie umieszczania danych w pamięci cache. Redukuje on błędne przewidywania co do danych które mają zostać w cache umieszczone nawet o 20%”.
Niestety niewiele wiadomo aktualnie na temat nowych rdzeni od ARM. Przeciek ujawnił tylko „rozkładówkę” ARM, oraz to nad jakimi rdzeniami firma aktualnie pracuje. Są to dwa wydajne rdzenie Ares i Prometheus, które będą produkowane w 10nm w technologii Fin-FET. Prawdopodobnym też wydaje się, że oba rdzenie będą oparte o architekturę ARMv8.1-A jednak jak powiedziałem nic nie zostało oficjalnie potwierdzone przez ARM.
„Ares” ma pobierać do 1.2W energii elektrycznej i będzie on używany do produkcji układów dla flagowych smartfonów. „Prometeusz”, który pobierać będzie 0.75W energii, będzie za to używany w smartfonach i tabletach klasy premium, które flagowcami nie są.
Daje to producentom układów od 9 do 12 miesięcy na zintegrowanie rdzeni w swoich rozwiązaniach procesorów. To z kolei daje kolejne 9-12 miesięcy na opracowanie nowych urządzeń wykorzystujących nowe procesory. W rezultacie pierwszych urządzeń z rdzeniami A72 można spodziewać się w drugiej połowie 2016 roku.
O ile skrócenie czasu opracowywania układów w ARM nie pozwoli na pojawienie się urządzeń z rdzeniami Ares czy Prometheus na rynku prędzej niż w 2018 roku, to skrócenie tego cyklu ogólnie oznacza że wydajność urządzeń mobilnych będzie rosła w szybszym tempie niż dotychczas, co oczywiście jest dobrą wiadomością. Poza tym oznacza to że ARM może być bardziej konkurencyjny na rynku serwerów. W końcu Intel poprawia wydajność swoich Xeonów mniej więcej raz na rok i ARM musi oferować podobny rytm jeżeli chce być bardziej konkurencyjny względem rozwiązań giganta x86.
W tym miejscu jednak powinno się odnotować to, że przyśpieszenie cyklu opracowywania nowych rdzeni raczej nie wpłynie na wprowadzanie nowych urządzeń opartych o te właśnie rdzenie na rynek, jednak ma to pozwolić utrzymać tempo przy założeniu korzystania z tranzystorów FinFET. Stworzenie chipu opartego o trójwymiarowe tranzystory jest o wiele trudniejsze od tego opartego tylko o planarne tranzystory. Ponadto AMD może chcieć skrócenia swoich cykli opracowywania by zapewnić swoim partnerom nowe rozwiązania co 12-18 miesięcy.
