Już od jakiegoś czasu jeżeli chodzi o TSMC to mówi się o wykorzystaniu litografii EUV dla zaawansowanego, 10nm procesu technologicznego. Jednak odpowiednie skanery nie są jeszcze gotowe i nie będą przez co najmniej kilka lat, tak więc firma nie może aktualnie wykorzystać przewagi płynącej właśnie z ekstremalnej litografii ultrafioletem. Aktualnie TSMC twierdzi że wykorzysta EUV tylko w procesie produkcyjnym 5nm, który ma zostać wdrożony w fabrykach firmy w przeciągu od 4 do 5 lat.
Skanery EUV korzystają z laserów o 13,5 nanometrowej długości fali która jest w stanie rysować cieńsze elementy chipów i eliminować wiele wymagających technologii które trzeba wykorzystywać dzisiaj w połączeniu z obecnymi narzędziami litograficznymi. W szczególności, EUV eliminuje potrzebę wielowarstwowości, co pozwoli zmniejszyć liczbę cykli i pomoże poprawić uzysk chipów tworzonych przy użyciu najnowszych technologii.
Aktualnie skanery dalekiego ultrafioletu nie są jeszcze gotowe do komercyjnej produkcji chipów, a ASML, główny producent wyposażenia do produkcji półprzewodnikowej, ściśle współpracuje z TSMC i innymi producentami chipów by przygotować nowe urządzenia. TSMC planuje wypróbować EUV w procesie 7nm w 2017 i 2018 roku by później rozpocząć jego masowe używanie przy procesie 5nm.
„Jak widzicie nasze plany odnośnie technologii 7nm nie pozwolą prawdopodobnie na użycie ultrafioletu w litografii”, powiedział Mark Lu, prezes i jeden z szefów wykonawczych w TSMC podczas konferencji na której firma prezentowała przed inwestorami i analitykami swoje przychody. „Planujemy jednak wypróbować EUV przy 7nm by następnie w pełni korzystać z tej technologii przy procesie 5nm. Oczywiście zależy to od kluczowych kryteriów opracowywania (technologii), kamieni milowych które musimy osiągnąć.”
Aktualnie TSMC planuje rozpocząć masową produkcję chipów korzystając z 7nm procesu technologicznego gdzieś w połowie 2018 roku. Rozważając to jak agresywnie firma planuje wprowadzić nowy proces można wnioskować że testowa produkcja chipów 5nm z wykorzystaniem EUV rozpocznie się gdzieś na przełomie 2018/2019.
Na marginesie warto wspomnieć, że Intel planuje wykorzystać technologię dalekiego ultrafioletu przy 7nm jednak nastąpi to raczej w końcu tej dekady.
Patrząc na komentarze tak TSMC jak i Intela odnośnie nowej technologii produkcji można odnieść wrażenie, że komercyjna dostępność chipów wyprodukowanych przy jej wykorzystaniu nastąpi gdzieś pomiędzy 2019 a 2020 rokiem. Do tego czasu twórcy chipów będą musieli zmagać się z wielowarstwowością i innymi problemami, co nie jest zbyt dobrą wiadomością dla tych mniejszych producentów.
