Intel niedawno potwierdził opóźnienie wprowadzenia do masowej produkcji procesorów opartych o proces technologiczny 10nm do 2017 roku. Firma stwierdziła że taka kolej rzeczy wynikła poprzez trudności z ich technologią 10nm i zdecydowała się rozciągnąć cykl życia procesu 14nm o jeszcze jedną rodzinę procesorów, której nazwa kodowa to „Kaby Lake”. Intel dodał także że teraz przejście z jednego procesu do drugiego zajmie 2,5 roku, co oznacza rozciągnięcie kadencji prawa Moore’a.
O prawie Moore’a nie ma już co się rozpisywać po raz kolejny. Główną różnicą w porównaniu do początków jest jego kolejne rozciągnięcie, tym razem do 2.5 roku, gdyż taki czas potrzebny jest aktualnie do podwojenia liczby tranzystorów w chipach. W rezultacie intel musi wprowadzać nie dwie, a trzy rodziny swoich procesorów na tym samym procesie technologicznym.
„By wpasować się w ten wydłużony okres, w drugiej połowie 2016 roku planujemy wprowadzić trzeci 14nm produkt o nazwie kodowej Kaby Lake, budowany na fundamentach mikro architektury Skylake jednak z kluczowymi poprawkami wydajności”, powiedział Brian Krzanich, szef wykonawczy Intela podczas kwartalnej konferencji firmy dla inwestorów i analityków finansowych. „Oczekujemy że wraz z tym dodatkiem do naszej „mapy drogowej” będziemy w stanie dostarczyć nowe rozwiązania i poprawioną wydajność a także ułożyć sobie drogę pod płynne przejście na 10nm”.
Firma zamierza rozpocząć produkcję procesorów Cannonlake przy użyciu jedynie 10 nm procesu produkcyjnego w drugiej połowie 2017 roku. Największy producent chipów na świecie wierzy że ten dodatkowy rok pomoże doszlifować nowy proces technologiczny i uzyskać duże partie na start nowych chipów.
„W drugiej połowie 2017 roku oczekujemy wprowadzenia naszych pierwszych 10nm produktów o nazwie kodowej Cannonlake”, powiedział Krzanich. „Mówiąc o drugiej połowie 2017 roku mamy na myśli miliony sztuk w dużych partiach”.
Brian Krzanich nie odsłonił jednak żadnych szczegółów odnośnie procesu 10nm intela i głównych powodów tegoż opóźnienia, jednak dał znać że nowy proces korzysta z tranzystorów FinFET z poprawkami i litografią z dużą liczbą kroków szablonu. Poza tym szef wykonawczy Intela dał znać że firma nie zamierza iść na skróty by osiągnąć gotowość z 10nm na czas. Nowy proces będzie zawierał mniejszą powierzchnię samego tranzystora, mniejsze powierzchnie bramek tranzystorów jak i mniejsze przerwy między samymi tranzystorami w porównaniu do 14-nanometrowej technologii, co ma pozwolić na maksymalne zagęszczenie tranzystorów.
Intel poza tym przyznał że aktualnie kadencja procesu technologicznego została wydłużona do 2,5-3 lat jednak firma stara się wrócić na właściwe tory 2-letniej kadencji, która pokrywa się z ich planem wydawniczym tick-tock. prawdopodobnie wymaga to jednak przerzucenia się na litografie ultrafioletową. Jeżeli 10nm proces będzie produkowany przez około 3 lata z użyciem konwencjonalnej technologii, to raczej pewne że następny krok (7nm) będzie równoznaczny z przejściem na litografię EUV w 2020 roku.
